OLED 관련주 | 집중 분석!

탄핵 소추안 가결 및 미국 금리 인상 등 대내외 악재로 지속적인 하락을 겪은 이후 가장 먼저 크게 반등하며 시장 주도주의 면모를 보이고 있는 OLED 관련주에 대한 포스팅을 해볼까 합니다. 전공자가 아니기에(문송ㅠㅠ) 공정 및 기술에 대한 내용을 매우 간단하게 설명할 예정이니, 전문적인 지식을 얻고자 하셨던 분이라면 죄송합니다.ㅜ

| OLED 개요

OLED는 유기 발광 다이오드라는 뜻으로 '유기 화합물 층'으로 이루어진 LED 반도체소자 중 하나를 말합니다. 즉, 탄소와 수소를 포함한 '유기화합물'을 여러 층으로 쌓아서 발광소자로 이용하는 것입니다. OLED의 장점은 소자가 자체발광이기 때문에 LCD와 달리 백라이트가 필요없고 덕분에 박막화가 가능하며(얇게 만들 수 있으며) 무게가 가볍고 야외에서도 또렷한 가독성을 제공합니다. 그 외에도 다양한 장점들이 있지만 생략하겠습니다. 

OLED는 LCD를 대체할 차세대 디스플레이로 각광받고 있으며 특히 모바일 분야에서 대세 Trend가 되고 있습니다. 삼성을 필두로 Apple의 iPhone 8도 OLED 디스플레이 채택하고, 여러 중국 업체들도 OLED 디스플레이를 사용하는 것이 그 예라고 할 수 있습니다.

또한 머지 않은 미래 기술로 평가받는 Flexible Display를 구현하기 위해서도 OLED 기술은 필수적입니다. 모바일(소형) 부문에서는 삼성디스플레이, TV(대형) 부문에서는 LG 디스플레이가 선도 업체로 평가받습니다. 

| OLED 주요 공정

포스팅하는 저조차도 완전히 이해하고 있지 않기 때문에 제 멋대로, 대충이라도 이해할 수 있게끔만, 최대한 쉬운 용어로, 어린아이도 이해할 수 있는 느낌으로 적겠습니다. 실제 공정과 거리가 조금 있을 수는 있겠지만 그래도 어느정도 그림만 그려질 수 있도록 설명해보겠습니다. (여기서부터 음슴체) 관심없으면 읽지 않으셔도 됩니다. 

1. (Flexible OLED) 기판 형성

우선 OLED 패널을 만들기 위해 OLED 소재를 깔아놓을 기판이 필요한데 보통 유리를 사용. 그러나 Flexible OLED의 경우에는 PI(Polyimide) Varnish 라는 필름 재료를 주로 사용함. 액체형태인데 이것을 유리판 위에 펴바르고 PI Curing 장비라는 것으로 열처리를 해주면 굳어짐. 

※ Flexible OLED 채택 예시 : 삼성 Edge Display 모델, 아이폰X
※ (Flexible OLED) PI Curing 장비 : 테라세미콘(삼성향), 비아트론(LG, 중국향)
※ (Flexible OLED) PI Varnish(액체 상태의 반제품) :  SU머티리얼즈(비상장, 삼성향 독점), SKC코오롱PI (4Q18 양산 시작, SDC Vendor 이원화 가능성 및 중국 Flexible OLED 패널 양산 수혜 기대)

1. TFT(박막 트랜지스터) 형성 

TFT(박막트랜지스터)란 OLED 소자의 전기적인 반응을 조절하는, 즉 OLED의 색과 빛을 조절하는 스위치라고 보면 됨. 반드는 과정이 굉장히 복잡한데 반도체 공정과 매우 유사함. 반도체의 Patterning(패턴을 새기는 것, 회로 모양을 새기는 것) 공정과 매우 유사한데 이때문에 반도체 패터닝 관련 공정 장비 업체가 OLED 패널의 TFT 공정 장비도 공급하는 경우가 매우 많음. 

간단히 얘기하면, 기판 위에 TFT의 재료를 쌓고(증착), 쌓은 재료를 '회로 모양'으로 깍는 것.(식각). 이 과정을 반복하면 TFT가 만들어짐. 쌓고! - 깍기!. 

TFT 재료를 쌓을 때는 주로 PECVD(화학적 증착 기술 중 하나)라고 하는 기술과 Sputtering(물리적 증착 중 하나)이라고 하는 기술을 사용함. 만들어진 재료를 깍을 때는 습식식각(Wet Etching), 건식습각(Dry Etching)을 사용함.

※ 증착 장비(PECVD) : 원익IPS, 주성엔지니어링
※ Dry Etcher : 아이씨디, 원익IPS, 인베니아

TFT에도 종류가 있는데 LTPS TFT가 응답속도가 매우 빨라 모바일용 패널로 쓰이고 있다고 함. LTPS TFT를 만들 때 처음에 a-Si 라는 것을 증착(PECVD)하고 그것을 Poly-Si 라는 것으로 바꿔줘야 하는데 이 때 열처리장비와 ELA 라는 레이저 장비가 필요. 

※ ELA 장비 : AP시스템 (삼성향)
※ 열처리 장비 : 테라세미콘 (삼성향) , 비아트론 (LG향)

패터닝 공정을 '쌓고 깍는다'라고만 했는데 좀 더 깊이 들어가면 'PR 코팅(감광) → 노광 → 현상 → 식각' 의 과정을 거침. (이것도 단순화한 것..). 빛에 민감하게 반응하는 PR(감광) 물질을 도포한 뒤, 빛으로 회로 모양이 새겨진 판을 투과하여 PR 물질에 비추고(노광), 거기에 현상액을 뿌려주면 노광된(모양이 새겨진) 곳과 노광되지 않은 곳이 구분되어 제거됨. 이렇게 패턴이 만들어지면 여기에 식각 과정을 통해 패턴대로 재료를 깍아주고(식각), 마지막으로 패턴을 만들기 위해 사용한 PR 물질을 제거(PR Strip)해주면 됨.

※ 식각액, 박리액 등 재료 : 이엔에프테크놀로지, 동진쎄미켐, 솔브레인
※ PR Strip : 피에스케이
※ 세정용 특수 가스(NF3) : SK머티리얼즈, 효성

3. OLED 유기박막 증착

얇은 유기화합물 층(유기박막)을 쌓음(증착). 

※ OLED 발광소재 : 덕산네오룩스(Red/Green)
※ OLED 유기물 증착기 : 원익IPS, 에스에프에이, 에스엔유, 선익시스템(LGD향), 야스(LGD향)

4. 봉지

OLED 소재는 수분과 산소에 약하기 때문에 투습을 방지하여 수명을 확보하기 위한 얇은 무기물 막을 씌움. 무기물 증착시 PECVD가 아닌 ALD 방식이 좋다고 함. 또한 유기물과 유기물을 순차적으로 얇게 증착하는 TFE기술(PECVD+ALD)도 주목받고 있다고 함.

※ 무기물 증착기(ALD) : AP시스템, 테스, 주성엔지니어링
※ 대형 OELD 봉지 소재 : 이녹스첨단소재(LGD - WOLED향)

5. (Flexible OLED)유리 기판 제거 및 형상 Cutting

Flexible OLED의 경우 휘어지지 않는 유리 대신 필름을 사용하기 때문에 패널이 완성 후 Glass 기판을 떼어내기 위해 LLO(Laser Lift Off) 장비를 활용, 완성된 패널은 레이저 활용 각각의 OLED 패널 절단

※ LLO : AP시스템, 이오테크닉스
※ Laser 형상 Cutting : 이오테크닉스

중요 키워드는 ELA, LLO, 증착(PECVD, ALD), 식각(Wet, Dry), PR Strip, OLED 소재, LLO 등이라고 보시면 됩니다.

| OLED 관련주 정리

※ 주요 수치는 '17년 1월 9일 종가 기준입니다.

※ 개인적으로 관심있는 종목 중심으로 정리하였으므로 누락된 종목이 많을 수 있습니다.

| ELA(Excimer Laser Annealing) 장비

모바일용 패널에 쓰이는 LTPS TFT 제조과정에서 가장 중요도가 높은 공정으로, 유리기판 위에 증착된 a-Si 층을 고 에너지의 레이저를 조사해 p-Si로 결정화하는 장비

AP시스템
(SDC/중국 | OLED | ELA, 봉지, LLO) SDC의 ELA 장비를 독점

| 열처리 장비

테라세미콘
(SDC | OLED | 열처리, PI Curing) 

비아트론
(LGD | OLED 열처리장비, PI Curing) 

| Mask 공정(Patterning) 관련 장비 

OLED는 TFT 소자 기술로 전자 이동도가 높은 LTPS 또는 Metal Oxide를 사용. a-Si TFT는 마스크 공정의 수가 4~5회인데 비해 Oxide TFT는 6~9회, LTPS TFT는 8~14회로 높아진다. 이는 증착- PR코팅-노광-현상-식각-박리-세정 등으로 이어지는 반복공정의 횟수가 늘어남을 뜻함, PECVD, Sputter, Coater, Scanner, Developer, Etcher, Stripper, Cleaner 등의 장비 수요가 증가 예상

원익IPS
(SEC/SDC | 평택 | 3D NAND | OLED | PECVD, Dry Etcher) 반도체 장비 1위, OLED 장비 확대

주성엔지니어링
(LGD | 중국 | PECVD, 식각, OLED봉지) 

아바코
(LGD | 반송장비, 증착-Sputter) 디스플레이 공정용 반송장비, 중국 업체 계약 실적 기대(20억, 9월)

인베니아
(LGD | 물류 및 자동화 장비, Dry Etcher)

아이씨디
(SDC/LGD | OLED | Plasma Asher, Dry Etcher)

케이씨텍
(가스장치, 연마장비, 연마재) 플렉시블 OLED

| 유기물 증착

에스에프에이
(SDC | OLED | 물류, 후공정, Evaporator) 물류시스템, 공정 장비, 삼성향 독점

원익IPS
(SEC/SDC | 평택 | 3D NAND | OLED | PECVD, Dry Etcher) 반도체 장비 1위, OLED 장비 확대

| 박막봉지

주성엔지니어링
(LGD | 중국 | PECVD, 식각, OLED봉지) 

| LLO(Laser Lift Off)

AP시스템
(SDC/중국 | OLED | 열처리장비,ELA,봉지,LLO) 레이저 장비 세계 1위, 삼성, BOE, 티엔마 공급, 평택 수혜 예상

이오테크닉스
(OLED Laser Cutting | SDC/LGD | 반도체 웨이퍼 절단) 레이저 마커

| 물류, 후공정

에스에프에이
(SDC | OLED | 물류, 후공정, Evaporator) 물류시스템, 공정 장비, 삼성향 독점

에스엔텍
(EMI 차폐-스퍼터닝,반도체 후공정, 디스플레이 증착)

인베니아
(LGD | 물류 및 자동화 장비, Dry Etcher)

톱텍
(SDC | 물류 및 자동화 장비)

로체시스템즈
(SDC | FA장비) 평택 수혜 예상

| OLED 검사장비 

 HB테크놀로지
(SDC | 중국 | OLED 검사장비) 광학검사기(AOI) 제조업체

기가레인
(OLED 검사 장비) 미세 피치의 패턴 검사기

영우디에스피
(OLED 검사 장비 | SDC) 중소형 OLED 비전(Vision) 검사기

케이맥
(OLED 검사 장비 | SDC) FPD 공정용 박막 두께 측정기

| OLED 발광층 유기물질 소재

덕산네오룩스
매출액의 100%가 OLED 소재로 업종 대표주, HTL 및 Red Host, CPL 등 다수의 소재 라인업

| (Flexible) 폴리이미드 소재

기존의 기판 및 전면 강화 유리를 대체할 수 있는 플라스틱 소재로 구부려지면서 강도가 좋다고 알려져 있음

SKC코오롱PI
Flexible OLED 패널에서 TFT 기판 소재로 Glass 대신 사용되는 PI(Polyimid) Film 공급

코오롱인더
CPI(Colorless Polyimide) 필름 공급, 모듈 맨 위에 붙는 커버윈도우 소재로 강화유리를 대체하는 유연한 소재 

| (Flexible) 봉지(Encap)용 필름

OLED 발광층 소재는 유기물질의 특성상 수분, 산소 등에 노출되면 안됨. 이 때문에 봉지 (Encapsulation) 공정의 중요도가 높음, Rigid OLED에서는 Glass를 봉지 소재로 쓰면 되지만 Flexible 및 대형 OLED에서는 유연성, 발열, 원가 등의 문제로 인해 필름 소재의 쓰임새가 늘어날 것으로 예상

이녹스첨단소재
(Hynix | 반도체/OLED 패키지 소재) FPCB 소재, 반도체 패키지 소재 DAF(Die Attach Film, 멀티칩캐피지 MCP 용), OLED TV 인캡 필름(OLED 소재 덮어 수분/공기 보호), 알톤스포츠 인수

아이컴포넌트
(FOLED,QD-필름) 수분, 산소의 침투를 막아주는 배리어필름

| 공정용 화학 약품 및 특수 가스

OLED에서는 증착-PR코팅-노광-현상-식각-박리-세정 등으로 이어지는 반복공정의 횟수가 LCD에 비해 늘어남. 이에 식각액, 현상액, 박리액, 세정액 등 공정용 케미칼과 특수가스 업체들의 성장성이 부각

솔브레인
(SDC, 중국 | 식각소재) 식각액, 디스플레이 슬리밍

원익머트리얼
(SDC | 특수가스) NH3, NO, N2O, GeH4, Si2H6

SK머트리얼즈
(특수 가스) NF3,WF6 세계 1위, 엔고, CAPA 증설 및 수요 확대 효과 사상 최대 실적 지속 예상

이엔에프테크놀러지
(SDC,LGC,중국 | 식각소재) Thinner(S/L), 식각액(L), 박리액(S/L)

동진쎄미켐
(SDC/LGD | 중국 | 식각소재) Thinner(S/L), 식각액(S/L), 박리액(S/L), 감광액, BOE의 최대 공정재료 공급사